随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓，单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低，而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。
7月4日消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组，新设HBM研发组，集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。
另据报道，三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，应用于AI半导体芯片，目标2026年第二季度量产。
顺鑫农业融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入3683.07万元，融资偿还2177.2万元，融资净买入1505.88万元，连续3日净买入累计2539.51万元。融券方面，融券卖出1.0万股，融券偿还5.38万股，融券余量63.85万股，融券余额1086.03万元。融资融券余额5.26亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
三星预计，新技术商业化之后，成本可节省22%；三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级(PLP)封装，以进一步提升封装生产效率。
在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装需求将持续爆发。
据Yole数据，2026年先进封装全球市场规模475亿美元，2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测，随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018—2035年复合年均增长率为30.16%。
国泰君安证券电子团队认为，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D及3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。
封装设备相关企业：
ASMPT(00522)：ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接(TCB)的主要供应商，技术应用于台积电CoWoS及HBM等产品。AI算力端未来空间仍然巨大，COWOS封装作为产业链瓶颈环节未来亦将持续受益需求提升。麦格理此前指出，ASMPT拥有主流及高端的光通讯设备组合，主要客户包括Mellanox与Innolight，该行预期有关客户将在明年占ASMPT的半导体解决方案收入的个位数百分比。该行将ASMPT的2024至2026财年盈利预测各上调9%、10%及9%，主要由于英伟达在光通讯及先进封装(AP)的订单预期有所提高，该行看好ASMPT先进封装的长期增长前景，并认为投资者低估英伟达产品在光通讯领域的机遇。