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ASMPT(00522)涨超3%，截至发稿，涨3.40%，报112.40港元，成交额1953.31万港元。 瑞银发表报告指出，维持对ASMPT的热压焊接(TCB)技术建设性看法，并认为其12层HBM3E及HBM4方面可于2025至2026年取得突破的可能性不断上升。同时，公司今年已开始向台积电(TSM.US)等公司交付2.5D封装的TCB，且明年及以后预期将交付更多。 根据市场数据，该行料2025年TCB需求高达640部，涉及约9亿至9.5亿美元，当中70%来自高频宽记忆体(HBM)，30%来

摩根士丹利发布研究报告称，维持ASMPT(00522)“增持”评级，目标价130港元。 ASMPT附属公司AXM CEO在一高峰会披露，热压焊接(TCB)已在全球部署超过400台，应用于CPU、LTE异质整合等。公司曾表示，其TCB已于2月28日达到约350台，显示ASMPT自今年2月底以来已出货逾50台。 启动仪式上，海珠区16家社区卫生服务中心（站）成为首批成员单位，分别被授予“区域一体化急救点”“医联体联合门诊点”“绿色就医服务点”“科研教学服务点”。 展望20-22日，可能受热带系统影

在6月7日英伟达拆股后，若股价再次出现大涨，或将产生示范效应，有更多的高价科技股跟随。 第二个变化是，参会代表更加期待《区域全面经济伙伴关系协定》全面生效实施，为恢复中日韩自贸协定谈判创造积极条件。不少代表都提到，期待重启中日韩自贸协定的谈判，期待进一步推动东亚经济一体化进程。 热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 瑞银发布研究报告称，考虑2025年半导体工业周期改善，予ASMPT（00522）“买入”评级，目标价为135港元。 报告中称，HBM堆叠技术和2.5D