手机股票配资下载 港股异动 | ASMPT(00522)涨超3% 瑞银预期明年及以后将向台积电等公司交付更多2.5D封装TCB

发布日期:2024-10-04 21:24    点击次数:153

手机股票配资下载   港股异动 | ASMPT(00522)涨超3% 瑞银预期明年及以后将向台积电等公司交付更多2.5D封装TCB

ASMPT(00522)涨超3%,截至发稿,涨3.40%,报112.40港元,成交额1953.31万港元。

瑞银发表报告指出,维持对ASMPT的热压焊接(TCB)技术建设性看法,并认为其12层HBM3E及HBM4方面可于2025至2026年取得突破的可能性不断上升。同时,公司今年已开始向台积电(TSM.US)等公司交付2.5D封装的TCB,且明年及以后预期将交付更多。

根据市场数据,该行料2025年TCB需求高达640部,涉及约9亿至9.5亿美元,当中70%来自高频宽记忆体(HBM),30%来自逻辑晶片。假设公司在逻辑晶片及HBM方面分别占80%至90%份额、以及30%份额,TCB或占明年销售额15%至20%,相对于今年为中单位数。至于传统的后端和表面贴装技术(SMT)工具方面,2025至2026年的销售增长更佳。该行料公司2025年销售及盈利预测各升37%及1.35倍。

该行认为,在TCB份额增加及传统业务复苏下,预期ASMPT收入将于2025至2026年加速增长,将其2025及2026年盈利预测上调4%与18%,目标价由116元上调至145元,评级“买入”。

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